[完] 5998SE Power

5998SE... 6BQ5SE이후 만든것이다. 이때 워낙 개발새발 작업을 하여 보기가 그러하다.

많이들 사용하는 고 구철회님의 회로로 작업을 했었다. 문제는 방열에 대한 대책이 없이 진행하여 무척이나  열이 많이 발생하는 녀석이다. 여름이면 납이 녹지나 않을지... 완전 겨울 전용임,.

 

 

 

해서  작업하였던 상판 Size( 350mm * 255mm)를 기준으로 하여 새로운 우드베이스에 올려 사용할려고 준비 중이다. 물론 방열 구멍 작업 및 기타 부품들과 배선을 쏵 갈아 버릴꺼다.

 

 

 

 

 

출력 트랜스를 85core로 바꿀껀지.. 아님 76core 소*전자꺼를 그냥쓸지 고민이다.

내부 개선 하고자 하는부분은

 

1. 전원부 : 개조와 부품의 활용을 높이기 위해 PCB를 활용하여 모듈화 예정임,

               --> 47uF/450V, 100uF/450V는 삼화 저임피던스급으로 준비

               --> 필름 덧대는 것은 마지막단(B+1)에 0.22uF 예정 : 원래있던 솔렌 패스트캡...

               --> 저항 300/2W는 국산

 

2. 5998출력관 부근 : 새로 작업,  캐소드 캡은 삼화 저임피던스꺼로100u/200V

                             1u film은 셀라즈 블랙캡으로 병렬연결...

 

3. 커플링 캡 : 기존 달려 있던 0.47uF 오리캡을 사용

 

4. 6U8A 부근 : 복잡한 부분이라 PCB로 모듈화 예정

                 --> 전원 관련 2W저항은 국산으로, 그리고 디커플링 캡은 삼화 저임피던스 100u로

                 --> 5극관부 300/1W는 PRP저항, 1K는 국산, 전해 470u/16V -> 180u/10V 탄탈로

                 --> 3극관부 18K/2W, 620/1W는 키와메 2W로 진행

 

5. 출력 트랜스 : DH* Sound의 85.8core 5K SE 몰딩형(이것 밖에 없다는...)

 

6. 수정 부분 정리:  뭐... 거의 새로 작업하는 수준이 되어 버렸다.

   1)  파워 저항 주위 hole가공 + 진공관 주위 hole 가공

   2)  가변 저항을 열적 분리 시도 : 기존 열이 많이 발생하여 열화가 진행되는 듯

   3)  전원 lamp설치

   4)  출력트랜스 교체

   5)  MDF 목재 베이스를 원목 베이스로 교체

 

 

* 목재 베이스

 

소나무 원목을 사서 짜 맞췄다.  그리고 목심으로 고정을 시키고, 수성 스테인으로 무게감을 더했다.

마무리는 동유를 발랐는데, 그냥 봐줄만하다.

 

 

 

 

 

* 전원부 PCB

 

 

 

* 시그날부 회로 PCB

 

 

 

 

 

 

DHT제품의 858core 장착 하였고 목재 베이스만 갈았는데... 품격이 달라보인다.

위에 있는 전해콘덴서는 장식용이다.

 

 

 

역시 재배선한 결과 noise zero이다. 그리고 고음과 저음 균형감있고 맛갈나게 표현해주는것 같다.

열은 별로 나아진게 없는듯 한데... 겨울전용으로 돌려야 겠다.

그리고  6SL7-5998에서의 고음 감쇠는 초단의 고 출력 임피던스 때문인것 같다. 캐소드팔로워의 역할에 대해서 고민하게된 좋은 경험이었다.

B+ 전압은 약 300V, B+1은 295V정도 Right 5998 캐소드 전압은 49V, Left 전압은 51V임.

내부 저항이 낮은 출력관앞단에 캐소드팔로워를 구성하여 출력 임피던스를 낮춘게 정답인것 같다. 출력임피던스가 높으면 고역쪽이 감쇄된다고 하는데... 고음에서 저음까지 정말 잘내준다. 좋은 회로이다.

 

[최종 수정 : 2011년 7월31일]

이회로는 만족도가 높은 추천회로이다. 다만 요즘 5998의 값이 많이 오르고 구하기가 함든게 단점이다. 제작시 유의할점이라면 방열 대책(그래봤자 배치와 구멍 슝슝..) 이고 회로가 복잡하기 때문에 하드와이어링에 자신이 없으면 PCB를 이용하여 장착하는것도 방법일것이다.  

[2011. 10.21] 쫑